水处理药剂HEDP来镀铜有那些优点？

(1)HEDP中因为用P—c—P键代替了焦磷酸盐中的P—o—P键，其表面活性、配位能力、对碱和高温的稳定性都比焦磷酸盐好，不存在后者易水解产生有害正磷酸盐问题。

　　(2)HEDP本身因为五元酸而具有pH缓冲性能，故无需另加缓冲剂，配方可以很简单(含HEDP、Cu 2+上、导电盐KzC03及用于调高pH值的KOH即可)。不用加光亮剂，正常镀层可达半光亮。工业化生产总希望配方越简单，则越易于调控、维护。

　　(3)HEDP(简式为C2H8P2O7)与Cu2+络合的形式与溶液的pH值及它们间的相对含量有关。当pH=8一10(镀铜液控制的pH约8.5—9，5)，其主要络合形式为：(Cu2(C2H4P2O7))—和[Cu(C2H4P2O7))2-

　　(4)严格前处理。HEDP镀铜液的pH 比氰化物镀铜液低，去除油污、溶解铁氧化物和活化铁表面的性能比氰化物差。当酸洗后清洗水的pH 降至3 时，必须及时更换。同时工件入槽后，也应立即开动空气搅拌及阴极移动，使工件表面的pH 迅速同本体镀液一致。这些措施都可防止出现置换铜的反应。用稀的碱性HEDP 溶液预浸，一方面可中和工件表面的酸，防止pH 低而发生置换反应;另一方面，HEDP 本身是钢铁的优良缓蚀剂，可防止工件酸洗后暴露在空气中而形成氧化物，造成结合力不良。

　　(5)选用优质的HEDP。由于HEDP 的质量是HEDP 镀铜的关键，生产优质的HEDP 镀铜液及配套用的各种专用辅料(如阳极、活性炭和电源等)，以解决电镀厂的后顾之忧。

　　(6) 严格控制HEDP 与Cu2+的摩尔比和镀液的pH。工业用HEDP 的含量多为50% ~ 60%的水溶液，并非100%的纯品。配槽时，一定要计算好用量，并保证HEDP 与Cu2+的摩尔比在4 或以上，而且镀液的pH应保持在9.5(9 ~ 10)，切勿低于9，以免出现置换铜的反应。

　　(7) 带电入槽。工件下槽前，先将阴极电流密度调整到0.7 A/dm2 以上，然后将工件下槽，同时观察电流表指针。如果电流密度超过规定值，只要把它调回到所要的电流密度即可。短时间的大电流并不会造成铜层粗糙。

　　(8) 严格控制杂质的带入。HEDP 是一种很强的螯合剂，许多金属离子都可与它形成很稳定的配合物。只能以合金的形式随镀层析出。杂质离子积累到一定程度，就会对镀层质量产生影响。某些负离子对镀层质量也会有影响。